ESPECIFICAÇÕES DE FORNECIMENTO
Na tabela abaixo, estão indicados alguns critérios utilizados para o fornecimento de pedidos e também algumas especificações técnicas de fabricação, baseadas na norma internacional IPC-A-600G. Quando estas especificações não forem fornecidas pelo cliente, estas terão preferência.OBS.: Placas fornecidas em painel poderão conter circuitos refugados | |
|---|---|
| Especificações | |
| Espessura inicial do cobre | 17,5 µm (1/2 oz) |
| Espessura do laminado | 1,6 + 0,16mm |
| Camada de cobre nos furos | > 20 µm |
| Ouro eletrolítico | Níquel > 3 µm | Ouro > 0,7 µm |
| ENIG | Níquel > 3 µm | Ouro > 0,05 µm |
| Cor da simbologia | Branco |
| Padrão de Prensagem | Padrão PCI |
| Tolerância de Furação | + - 0,1 mm |
| Tolerância mecânica mínima | + - 0,2 mm |
| Torção/Empenamento | 1,0% |
| Teste elétrico | 100% do lote |
| Variação na quantidade | + - 10% |
| Prazo para cancelamento e/ou alterações de pedido | até 30 dias antes da data de entrega |
| Registros da qualidade e rastreabilidade | Mantidos por até 1 ano |
| Embalagem | Padrão PCI |
| Laminados | ♦ FR4 |
| Dimensão máxima painel | ♦ Dupla face: 520 X 610 mm |
| ♦ Multilayer: 520 X 610 mm | |
| Menor/Maior espessura de laminado | ♦ 0,4 mm(± 0,05) / 10 mm(± 1,0) |
| Menor diâmetro de furo Metalizado | ♦ 0,2 mm |
| Máscara de Solda | ♦ Verde |
| ♦ Preto | |
| ♦ Vermelho | |
| ♦ Azul | |
| ♦ Outras cores sob consulta | |
| Acabamentos | ♦ HAL (Hot Air Leveling) |
| ♦ OSP (Organic Solderability Preservative) | |
| ♦ ENIG (Ouro Químico) | |
| ♦ Ouro Eletrolítico (conectores de borda) | |
| ♦ Carbono | |
| ♦ Solder Out (Peelable) | |
| Tolerâncias Gerais | ♦ Furação: ± 0,08 mm (3,2 mils) |
| ♦ Posicionamento de furação: ± 0,05 mm (2 mils) | |
| ♦ Dimensional: ± 0,20 mm (8 mils) | |
| ♦ Vinco: ± 0,20 mm (8 mils) | |
| ♦ Pistas: ± 20% | |
| ♦ Torção/Empenamento: 1% | |
| Medidas Gerais | ♦ Aspect ratio: 8:1 |
| ♦ Chanfro de conector dourado: 0,5mm x 30º ou 45º |
|
| ♦ Posicionamento da Máscara de Solda: ± 3 mils |
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| ♦ Espessura da Máscara de Solda: ≥8 µm | |
| ♦ Largura traço Legenda de Componentes: ≥5mils | |
| ♦ Camada cobre nos furos: ≥20 µm | |
| ♦ Diâmetro de furos cobertos por solder out ≤3,2 mm | |
| ♦ Camada de Solder Out: ≥400 µm | |
| ♦ Camada de Ouro eletrolítico: ≥0,7 µm | |
| ♦ Camada de Níquel eletrolítico: ≥3 µm | |
| Teste Elétrico | ♦ Voltagem: 30 a 250 v |
| ♦Continuidade: 80 Ω (mínimo 5Ω) | |
| ♦ Resistência de Isolação: 1 a 100 MΩ | |
| Embalagem | ♦ À vácuo com material antiestático |
| Espessura final das placas | |
|---|---|
| Espessura (mm/inch) | Tolerância (mm/inch) |
| 0,8 mm (0,0315”) | ± 0,08 mm (± 0,0031”) |
| 1,0 mm (0,0394”) | ± 0,10 mm (± 0,0040”) |
| 1,2 mm (0,0472”) | ± 0,12 mm (± 0,0047”) |
| 1,5 mm (0,0590”) | ± 0,14 mm (± 0,0055”) |
| 1,6 mm (0,0630”) | ± 0,16 mm (± 0,0063”) |
| 2,0 mm (0,0787”) | ± 0,18 mm (± 0,0040”) |
| 2,4 mm (0,0945”) | ± 0,23 mm (± 0,0090”) |
| 3,2 mm (0,1260”) | ± 0,30 mm (± 0,0120”) |
| Espessura das folhas de cobre | |
|---|---|
| Espessura | Tolerância |
| 18 µm | ± 2,0 µm |
| 35 µm | ± 3,5 µm |
| 70 µm | ± 7,0 µm |
| Espessura das camadas interna | |
|---|---|
| Espessura | Tolerância |
| 0,19 a 0,30 mm | ± 0,038 mm |
| 0,36 a 0,51 mm | ± 0,050 mm |
| 0,56 a 0,76 mm | ± 0,076 mm |
Demais condições de fornecimento ou outras características do produto que não sejam especificadas previamente pelo cliente, ou que não estiverem aqui listadas, também serão baseadas na norma IPC.