Conheça as principais etapas para a Fabricação da sua placa de circuito impresso
PRENSA
FURAÇÃO
FURAÇÃO
METALIZAÇÃO
DRY FILM IMAGEM
CORROSÃO
AOI
MÁSCARA DE SOLDA
MÁSCARA DE COMPONENTES
TRATAMENTO DE SUPERFÍCIE – HAL
TRATAMENTO DE SUPERFÍCIE – OSP
TRATAMENTO DE SUPERFÍCIE – ENIG
TESTE ELÉTRICO – UNIVERSAL
TESTE ELÉTRICO – PONTO A PONTO
TESTE ELÉTRICO – PONTO A PONTO
ACABAMENTO MECÂNICO – ROUTER
ACABAMENTO MECÂNICO – VINCO
INSPEÇÃO FINAL
EXPEDIÇÃO
PRENSA
1

FURAÇÃO
2

FURAÇÃO
2.1

METALIZAÇÃO
3

DRY FILM IMAGEM
4

CORROSÃO
6

AOI
7

MÁSCARA DE SOLDA
8

MÁSCARA DE COMPONENTES
9

TRATAMENTO DE SUPERFÍCIE – HAL
10

TRATAMENTO DE SUPERFÍCIE – OSP
10.1

TRATAMENTO DE SUPERFÍCIE – ENIG
10.2

TESTE ELÉTRICO – UNIVERSAL
11

TESTE ELÉTRICO – PONTO A PONTO
11.1

TESTE ELÉTRICO – PONTO A PONTO
11.2

ACABAMENTO MECÂNICO – ROUTER
12

ACABAMENTO MECÂNICO – VINCO
12.1

INSPEÇÃO FINAL
13

EXPEDIÇÃO
14

Conheça as principais etapas para a Fabricação da sua placa de circuito impresso
PRENSA
FURAÇÃO
FURAÇÃO
METALIZAÇÃO
DRY FILM IMAGEM
CORROSÃO
AOI
MÁSCARA DE SOLDA
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TRATAMENTO DE SUPERFÍCIE – HAL
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TRATAMENTO DE SUPERFÍCIE – ENIG
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7

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8

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9

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10

TRATAMENTO DE SUPERFÍCIE – OSP
10.1

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10.2

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11

TESTE ELÉTRICO – PONTO A PONTO
11.1

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11.2

ACABAMENTO MECÂNICO – ROUTER
12

ACABAMENTO MECÂNICO – VINCO
12.1

INSPEÇÃO FINAL
13

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