ESPECIFICAÇÕES DE FORNECIMENTO
Na tabela abaixo, estão indicados alguns critérios utilizados para o fornecimento de pedidos e também algumas especificações técnicas de fabricação, baseadas na norma internacional IPC-A-600G. Quando estas especificações não forem fornecidas pelo cliente, estas terão preferência.OBS.: Placas fornecidas em painel poderão conter circuitos refugados | |
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Especificações | |
Espessura inicial do cobre | 17,5 µm (1/2 oz) |
Espessura do laminado | 1,6 + 0,16mm |
Camada de cobre nos furos | > 20 µm |
Ouro eletrolítico | Níquel > 3 µm | Ouro > 0,7 µm |
ENIG | Níquel > 3 µm | Ouro > 0,05 µm |
Cor da simbologia | Branco |
Padrão de Prensagem | Padrão PCI |
Tolerância de Furação | + - 0,1 mm |
Tolerância mecânica mínima | + - 0,2 mm |
Torção/Empenamento | 1,0% |
Teste elétrico | 100% do lote |
Variação na quantidade | + - 10% |
Prazo para cancelamento e/ou alterações de pedido | até 30 dias antes da data de entrega |
Registros da qualidade e rastreabilidade | Mantidos por até 1 ano |
Embalagem | Padrão PCI |
Laminados | ♦ FR4 |
Dimensão máxima painel | ♦ Dupla face: 520 X 610 mm |
♦ Multilayer: 520 X 610 mm | |
Menor/Maior espessura de laminado | ♦ 0,4 mm(± 0,05) / 10 mm(± 1,0) |
Menor diâmetro de furo Metalizado | ♦ 0,2 mm |
Máscara de Solda | ♦ Verde |
♦ Preto | |
♦ Vermelho | |
♦ Azul | |
♦ Outras cores sob consulta | |
Acabamentos | ♦ HAL (Hot Air Leveling) |
♦ OSP (Organic Solderability Preservative) | |
♦ ENIG (Ouro Químico) | |
♦ Ouro Eletrolítico (conectores de borda) | |
♦ Carbono | |
♦ Solder Out (Peelable) | |
Tolerâncias Gerais | ♦ Furação: ± 0,08 mm (3,2 mils) |
♦ Posicionamento de furação: ± 0,05 mm (2 mils) | |
♦ Dimensional: ± 0,20 mm (8 mils) | |
♦ Vinco: ± 0,20 mm (8 mils) | |
♦ Pistas: ± 20% | |
♦ Torção/Empenamento: 1% | |
Medidas Gerais | ♦ Aspect ratio: 8:1 |
♦ Chanfro de conector dourado: 0,5mm x 30º ou 45º |
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♦ Posicionamento da Máscara de Solda: ± 3 mils |
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♦ Espessura da Máscara de Solda: ≥8 µm | |
♦ Largura traço Legenda de Componentes: ≥5mils | |
♦ Camada cobre nos furos: ≥20 µm | |
♦ Diâmetro de furos cobertos por solder out ≤3,2 mm | |
♦ Camada de Solder Out: ≥400 µm | |
♦ Camada de Ouro eletrolítico: ≥0,7 µm | |
♦ Camada de Níquel eletrolítico: ≥3 µm | |
Teste Elétrico | ♦ Voltagem: 30 a 250 v |
♦Continuidade: 80 Ω (mínimo 5Ω) | |
♦ Resistência de Isolação: 1 a 100 MΩ | |
Embalagem | ♦ À vácuo com material antiestático |
Espessura final das placas | |
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Espessura (mm/inch) | Tolerância (mm/inch) |
0,8 mm (0,0315”) | ± 0,08 mm (± 0,0031”) |
1,0 mm (0,0394”) | ± 0,10 mm (± 0,0040”) |
1,2 mm (0,0472”) | ± 0,12 mm (± 0,0047”) |
1,5 mm (0,0590”) | ± 0,14 mm (± 0,0055”) |
1,6 mm (0,0630”) | ± 0,16 mm (± 0,0063”) |
2,0 mm (0,0787”) | ± 0,18 mm (± 0,0040”) |
2,4 mm (0,0945”) | ± 0,23 mm (± 0,0090”) |
3,2 mm (0,1260”) | ± 0,30 mm (± 0,0120”) |
Espessura das folhas de cobre | |
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Espessura | Tolerância |
18 µm | ± 2,0 µm |
35 µm | ± 3,5 µm |
70 µm | ± 7,0 µm |
Espessura das camadas interna | |
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Espessura | Tolerância |
0,19 a 0,30 mm | ± 0,038 mm |
0,36 a 0,51 mm | ± 0,050 mm |
0,56 a 0,76 mm | ± 0,076 mm |
Demais condições de fornecimento ou outras características do produto que não sejam especificadas previamente pelo cliente, ou que não estiverem aqui listadas, também serão baseadas na norma IPC.