Laminados | ♦ FR4 |
| Dimensão máxima painel | ♦ Dupla face: 520 X 610 mm
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| ♦ Multilayer: 520 X 610 mm |
| Menor/Maior espessura de laminado | ♦ 0,4 mm(± 0,05) / 10 mm(± 1,0) |
| Menor diâmetro de furo Metalizado | ♦ 0,2 mm |
| Máscara de Solda | ♦ Verde
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| ♦ Preto |
| ♦ Vermelho |
| ♦ Azul |
| ♦ Outras cores sob consulta |
| Acabamentos | ♦ HAL (Hot Air Leveling) |
| ♦ OSP (Organic Solderability Preservative) |
| ♦ ENIG (Ouro Químico) |
| ♦ Ouro Eletrolítico (conectores de borda) |
| ♦ Carbono |
| ♦ Solder Out (Peelable) |
| Tolerâncias Gerais | ♦ Furação: ± 0,08 mm (3,2 mils) |
| ♦ Posicionamento de furação: ± 0,05 mm (2 mils) |
| ♦ Dimensional: ± 0,20 mm (8 mils) |
| ♦ Vinco: ± 0,20 mm (8 mils) |
| ♦ Pistas: ± 20% |
| ♦ Torção/Empenamento: 1% |
| Medidas Gerais | ♦ Aspect ratio: 8:1 |
♦ Chanfro de conector dourado:
0,5mm x 30º ou 45º |
♦ Posicionamento da Máscara de Solda:
± 3 mils |
| ♦ Espessura da Máscara de Solda: ≥8 µm |
| ♦ Largura traço Legenda de Componentes: ≥5mils |
| ♦ Camada cobre nos furos: ≥20 µm |
| ♦ Diâmetro de furos cobertos por solder out ≤3,2 mm |
| ♦ Camada de Solder Out: ≥400 µm |
| ♦ Camada de Ouro eletrolítico: ≥0,7 µm |
| ♦ Camada de Níquel eletrolítico: ≥3 µm |
| Teste Elétrico | ♦ Voltagem: 30 a 250 v |
| ♦Continuidade: 80 Ω (mínimo 5Ω) |
| ♦ Resistência de Isolação: 1 a 100 MΩ |
| Embalagem | ♦ À vácuo com material antiestático |
